工艺工程师（半导体封装技术）
摘要：该公司成立于1995年，致力于以最低的成本制造出世界级质量的半导体器件，努力成为首屈一指的能效电子高性能硅产品解决方案供应商。
负责提供技术专业指导，以保证在产能、整体设备效率方面的持续进步，在质量、产量、成本、生产率、发货和周期方面达到顾客要求。
1. 为直接生产员工及其主管的操作提供具体的程序和规格。
2. 建立FMEA、控制计划、TCM、数据工艺控制、相关程序的检测技术并存档。
3. 对不稳定和性能不好的重要工艺制定程序，提出具体的持续改进计划。
4. 对内部质量和顾客事件进行调查，提出必要的纠正行动。
5. 分析数据，解决问题；
6. 负责安装、优化新的生产线；
7. 设备的安装、维护和购买；
8. 与内部各方面协调，认证新产品、程序和设备；
9. 培训和管理初级的工程师或技术员。
任职资格：
1. 本科及以上学历；
2. 专业：机械工程、电气工程、材料物理以及自动化等相关专业；
3. 英语水平良好，六级优先；
4. 3年以上半导体行业工作经验,有金线/铜线键合工艺（Die bond/ Wirebond)工作经验.
工作时间：
5天8小时工作制，双休，享有国家法定节假日。
1. 为直接生产员工及其主管的操作提供具体的程序和规格。
2. 建立FMEA、控制计划、TCM、数据工艺控制、相关程序的检测技术并存档。
3. 对不稳定和性能不好的重要工艺制定程序，提出具体的持续改进计划。
4. 对内部质量和顾客事件进行调查，提出必要的纠正行动。
5. 分析数据，解决问题；
6. 负责安装、优化新的生产线；
7. 设备的安装、维护和购买；
8. 与内部各方面协调，认证新产品、程序和设备；
9. 培训和管理初级的工程师或技术员。
任职资格：
1. 本科及以上学历；
2. 专业：机械工程、电气工程、材料物理以及自动化等相关专业；
3. 英语水平良好，六级优先；
4. 3年以上半导体行业工作经验,有金线/铜线键合工艺（Die bond/ Wirebond)工作经验.
工作时间：
5天8小时工作制，双休，享有国家法定节假日。
